书籍：《炬丰科技-半导体工艺》

文章：不同沉积介质对颗粒粘附和去除的影响

编号：JFKJ-21-

作者：炬丰科技

摘要

本研究的目的是探讨不同沉积介质对颗粒粘附和去除的影响。使用不同的悬浮介质:空气、异丙醇IPA和去离子水，将50μm的聚苯乙烯胶乳PSL颗粒沉积在涂有热氧化物和氮化硅的硅片上，然后在干燥环境中去除。结果表明，由于在所有沉积介质中范德华力较高，沉积在氧化物上的PSL粒子比沉积在氮化物上的更容易去除。此外，沉积在空气中的干燥颗粒比沉积在液体介质中的颗粒更容易去除。当颗粒从液体悬浮液中沉积时，在颗粒和基底之间形成液体弯月面，导致毛细作用力。毛细作用力会导致像PSL这样的软颗粒发生塑性变形，从而增加颗粒和基底之间的接触面积，使它们更难去除。液体弯月面在暴露于干燥空气环境或真空后不久蒸发；然而，除了毛细管力的短时间暴露之外，颗粒的塑性变形将主要由于初始粘附力而发生。

介绍

颗粒粘附是半导体行业产量损失的主要原因之一，因为颗粒会导致短路或开路；然而，颗粒粘附还有其他有用的应用。例如，药物颗粒对特定部位的粘附对制药工业很重要.在静电复印术中，要将墨粉颗粒成功地从光电导体转移到接收器，需要了解颗粒粘附的机制，在纳米制造中，研究人员已经使用定向组装将纳米颗粒制成纳米线。本文采用空气、异丙醇异丙醇和去离子水三种不同的沉积介质，在热氧化物和氮化硅晶片上沉积聚苯乙烯乳胶PSL粒子。使用空气中的旋转器去除这些颗粒，以观察沉积介质对颗粒去除效率PRE的影响。

理论背景

粘附力和粘附力矩。

--第一个主要的粘附力是无处不在的范德华力。在没有施加任何外部载荷的情况下，当粒子在力范围内时，引力范德华力使粒子与表面接触。当存在液体膜或高湿度时，颗粒和衬底之间可以形成液体半月板。由此产生的毛细管力对总粘附力有很大的贡献。在本文中，我们重点

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